作業員 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2013.03 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：面試輕鬆
第二次面試：
工作環境：。
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生產設備工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2020.05 | 職務經驗9 年 |
薪水月薪 2萬7700 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：人資
第二次面試：部門主管，經理
工作環境：不錯，硬體設施比較敢花錢，不過薪資比較不敢給，略差
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作業員 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2021.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 2萬5250 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：HR面試說明薪資待遇
第二次面試：產線主管了解過去經歷及為什麼來日月光
工作環境：優良無塵室工作環境
給其他面試者的中肯建議
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製程工程師 面試經驗
高雄市 | 沒通知 | 面試時間2022.08 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：部門主管先請我自我介紹，並詢問我對於日月光和半導體封測了解多少，接著詢問社團經歷和碩士論文，能不能接...
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半導體設備工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2014.08 | 職務經驗8 年 |
薪水月薪 6萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：產線主管詢問為何想來這間公司，自我介紹還有未來展望
第二次面試：人資介紹薪資福利
工作環境：無塵室裡...
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生產設備工程師 面試經驗
桃園市 | 未錄取 | 面試時間2021.03 | 職務經驗1 年 |
薪水年薪 70萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：考試 問為什麼想來做這份工作
第二次面試：無
工作環境：不錯，環境乾淨明亮整潔，人資很親切。
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韌體設計工程師 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2018.03 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 80萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：基本自我介紹、過去工作經歷、為什麼想來這裡、動機是什麼、本公司是做什麼產品、對本公司了解多少、結婚了...
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
高雄市 | 沒通知 | 面試時間2022.07 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
先到人資報到，後續會先將當天面試者集合起來，帶到大廳做公司產品、規模等很基本的介紹，接著到電腦教室...
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封裝設計工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2017.10 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：是由一位產線的資深工程師，針對履歷做提問，沒有任何比較刁鑽的問題
第二次面試：面試人資，有英文面試
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研發工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2015.07 | 職務經驗5 年 |
薪水月薪 6萬5000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：問過往經驗，和前公司的能力和能為新公司提供什麼改善方案
第二次面試：一面直接錄取
工作環境：好
給其他面試者的中肯建議
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